(換膚)
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頎中科技，作為專注于高端先進封裝測試的企業，利用自身強大的技術能力，為客戶提供全方位一站式先進封測的解決方案，包含凸塊制造，晶圓測試，研磨切割，封裝測試等制程服務，以及光罩設計，COF卷帶圖面設計，測試程式開發，探針卡設計及維修等配套服務。公司封裝測試產品包含各類顯示驅動芯片，電源管理芯片，射頻前端芯片等，廣泛應用于高清電視，智能手機，車載電子，智能穿戴，電子通訊，工業控制等領域。
www.chipmore.com.cn 網絡應用 2024-08-31